集成電路模壓封裝去溢料新工藝—高壓水射流去溢料機(jī)

去溢料工序是電鍍前處理工序中看似簡(jiǎn)單實(shí)則重要的一步，其主要目的是去除引線框架上在塑封步驟殘留的溢膠以及透明的蠟狀物質(zhì)。如果在去溢料工藝沒(méi)能把以上兩種殘留的溢料去除干凈，在電鍍過(guò)程中容易造成露銅，鍍層發(fā)花，焊接性不好等缺陷。因此去溢料工藝在電子封裝工藝?yán)锸欠浅Ｖ匾�的前處理工序�?br />
溢料的形成主要是在塑封工藝中，由于引線框架和塑封模具之間的存在縫隙，因是使用高壓把熱熔的塑封料擠壓去的，所以會(huì)有塑封材料從縫隙中滲漏出來(lái)，固化在引線體表面，形成黑色溢料，我們一般稱(chēng)之為膠渣。還有部分溢料是由于塑封體本身的樹(shù)脂滲出，而在塑封體周?chē)�形成的透明薄膜，我們稱(chēng)之為溢料。透明的溢料在電鍍前很難通過(guò)肉眼發(fā)現(xiàn)，一般都是在電鍍后由于電鍍漏鍍露銅才能發(fā)現(xiàn)，所以造成的電鍍不良率一般超過(guò)“膠渣”。在去溢料工藝中，我們需要把以上兩種溢料全部去除干凈，來(lái)保證電鍍質(zhì)量。
 
目前行業(yè)中主要有三種去溢料方法，分別是機(jī)械噴沙、堿性電解和化學(xué)浸泡三種方法。

1、機(jī)械噴沙

機(jī)械噴沙也叫介質(zhì)去飛毛刺，使用專(zhuān)用的高壓噴沙機(jī)，將研磨料(如粒狀的料球)噴在集成電路引線框架表面上，打磨去掉溢料，此方法適用于單面封裝大散熱片的產(chǎn)品。優(yōu)點(diǎn)是成本較低，缺點(diǎn)是容易打傷塑封體表面和引腳。這種設(shè)備目前已經(jīng)漸漸被行業(yè)淘汰。

2、堿性電解法

堿性電解法是在堿性藥水中通過(guò)電解的方法去除溢料。引線框架與陰極相連(即設(shè)備的傳送鋼帶)，在藥水中引腳產(chǎn)生大量氣泡溢出時(shí)將溢料松動(dòng)產(chǎn)生空隙，從而將溢料去除的一種方法，缺點(diǎn)是時(shí)間較長(zhǎng)，效率較低。

3、化學(xué)浸泡法

化學(xué)浸泡法是先利用軟化藥水在一定溫度、浸煮時(shí)間下將塑封體表面的溢料泡軟，再將溢料去除的一種方法，這種方法同樣具有時(shí)間較長(zhǎng)，效率較低的缺陷。

高壓水射流去溢料機(jī)的出現(xiàn)為業(yè)界提供了一種全新的工藝選擇，可完全替代以上三種方法。高壓水射流去溢料機(jī)利用高壓水+噴砂雙重作用去除聚酯類(lèi)毛刺溢料，具有去溢料面光潔，效率高、效果好等特點(diǎn)。另外，高壓水射流去溢料機(jī)易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，為產(chǎn)品推廣提供了廣闊的空間。